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三维X射线扫描（简称CT）是以非破坏性X射线透视技术，将待测物体做360°自转，通过单一轴面的射线穿透被测物体，根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同，收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。
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检测范围
典型晶片检测：
v 检测焊线和焊线范围
v 检测处理器包装内的三维集成电路（IC）焊点
典型表面贴装器件(SMD)的检测：
v 检测焊线和焊线范围
v 检测处理器包装内的三维集成电路（IC）焊点
v 对导电性和非导电性芯片焊胶进行空腔分析
v 分析电容器和线圈等分立元件
电路板检测：
v 检测显现印刷电路板各层状况
v 检测BGA元件上的焊锡球的布局、桥接、气泡
v 检测PCB电路板填充焊料缺失、焊接工艺缺失
v 因现印刷电路板各层状况
传感器、机电包装等电子元件：
v 检测焊点、触点、接头、组件
v 检测电力电子设备元件绝缘栅双极晶体管（IGBT）中的焊点
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通过对信号传输中损耗进行详细分析，找出影响其变化主要的因子、低损耗材料、介质厚度、铜箔粗糙度、线宽补偿、导线的旋转角度等，进行 DOE 试验验证，得出最佳的工艺制作条件，为低损耗类服务器PCB 设计制作提供最佳建议方案。
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