形貌观察与测量

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>>>检测应用技术

1.可进行微领域加工

可正确瞄准机械研磨和CP加工无法正确瞄准的位置进行加工。

2.大电流FIB column

离子光束的最大电流值为60nA，可缩短其加工时间。

因此，可以制作100μm以上的用于观察的试料的断面。

3.可利用2种加工模式

可对应目的选择rapid mode、mill mode两种加工方式。

4.喷镀

可进行碳、钨、等离子等3种模式的喷镀。

5.观察模式

通过SIM（Scanning Ion Microscope），可更鲜明地观察加工面。与SEM相比，最表层的观察精度可达到5nm，可以更加容易地观察到SEM难以观察到的金属（Al,Ni等）的结晶状态。

6.低加速电压加工

FIB加工时，为了除去Ga离子注入层，利用低加速电压进行表面加工，可以薄化Ga注入层。

       FIB（Focused Ion Beam）是通过Ga液体金属源引出的电极的电界将Ga+离子束缚成数nm程度，在对象试料表面进行扫描，进行微加工的一种技术。

      另外，还可以利用离子光束进行观察（SIM观察）及配备EDS进行结构元素分析。

以日本电子制JIB-4000为例：

---加速电压：1～30kV

---倍率:×60(探索视野)、×200～300,000

---像分解能：5nm(30kV时)

---最大光束电流：60nA(30kV时)

---可动光圈：12个阶段(马达驱动)

---离子光束加工形状：短形、line、spot

・制作SEM、SIM、S／TEM用试料

・IC芯片等薄膜材料的断面构造解析

・制作镀层薄膜的断面试料，通过S／TEM分析

・观察金属结晶（SIM观察）

・配线加工（短路、断线）

・案例图片

                            制作观察用试料（rapid）

                       制作TEM,S／TEM用断面试料