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01
问题描述
某客户电子产品组装后检查发现金手指变色现象,如下图示,部分金手指区域发白变色现象,异常比率1.5%。

NG样品外观图片

OK样品外观图片
02
原因分析
①对NG样品金表面SEM观察确认金晶格。

金表面的SEM观察,未发现晶格异常
②对NG样品退金后,镍表面SEM观察确认镍晶格。

退金后的镍面进行SEM观察,未发现晶格异常
③对NG样品断面变色位置与正常位置对比确认
金相观察

SEM放大观察

从如上SEM观察图片来看,正常位置与变色位置均有凹凸不平及镍腐蚀现象,对比来看变色位置表面粗糙度及腐蚀程度均大于正常位置。
④对NG样品正常位置及变色位置粗糙度测试对比。

变色位置粗糙度大于正常位置。
03
总结
从以上分析可见:铜面粗糙→镍面凹凸不平,故初步推测因表面粗糙,产生折射是金面变色的可能原因之一。
通过对信号传输中损耗进行详细分析,找出影响其变化主要的因子、低损耗材料、介质厚度、铜箔粗糙度、线宽补偿、导线的旋转角度等,进行 DOE 试验验证,得出最佳的工艺制作条件,为低损耗类服务器PCB 设计制作提供最佳建议方案。
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