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金相测量

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简介

主要是通过采用定量金相学原理,运用二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌,从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。这种技术不仅仅大大提高了金相检验的准确率更是提高了其速度,大大缩短了工作时间。

参考标准

IPC-TM-650 试验方法手册2.2.5 微切片尺寸测量。

适用范围

对PCB、PCBA、金属材料研磨切片等样品的观察和测量。

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