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研磨断面观察是在对含有车载用途的电子部品和元件进行可靠性试验后，实施良品或不良品解析以及构造解析的重要技术。为了使用此技术，需要以必要的精度，一边控制对断面产生的应力的可能最小限度，将想要观察的部位制作成试料。
最基本的试料作成工序如下所示：
1、由于裁切出一部分试料，将样品全体用树脂包埋；
2、树脂硬化后，从样品上切下需要的试料部位；
3、裁切后的试料，按照研磨面的方向摆放整齐，再次用树脂包埋；
4、树脂硬化后，通过手动研磨，替换使用由粗到细的型号研磨纸，削出希望的部位；
5、使用自动研磨机将研磨材料的砥粒研磨得更加精细使研磨表面呈现镜面状态。
此工法由于在⑤使用了自动研磨机，所以试料尺寸需要能够包含φ25 mm、φ30 mm及φ40 mm的圆柱中的任意一个尺寸，而且，由于自动研磨机可以一次性处理同一条件的多个试料，因此可以在短时间内高精度地完成研磨。
上述圆柱无法包含试料时，包括完成工序在内全部进行手动研磨，与使用自动研磨机相比，需要更长的加工时间。另外，如果是单个试料，上述圆柱可以包含的情况下，不需要对试料全体进行树脂包埋，可以从工序③开始，由于省略了树脂包埋⇒硬化处理这两道工序，因此可以缩短加工时间，然后，对于荷重会影响试料表面研磨工序的、用于表面分析的试料（例如EBSD用、脆弱的材料），在上述①～⑤的工序中，在手动研磨工序中使用的研磨纸的型号，需要在前面阶段使用细的型号。
阔智科技IC芯片开封的封装类型为普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装，并提供芯片失效分析分析，化学开封，激光开封。
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退金（褪金）是用一种特殊的溶剂来退除电镀金层或化学沉金的。一般要求无毒无害退金剂，无重金属，无氰化物，专用于金镀层的退除。退金速度快，根据镀层厚度一般2-30s即可退掉，退金过
可以对机械研磨难以加工的高分子和金属，复合材料等各种试料进行无应力加工，在无变形、不破坏试料的结晶构造的情况下，可以对积层形状、结晶状态、异物断面进行解析。
结构分析方法有金相切片，FIB切割及离子研磨，CP研磨等方式，通过金相显微镜，SEM，TEM进行放大观察金相结构。
通过对信号传输中损耗进行详细分析，找出影响其变化主要的因子、低损耗材料、介质厚度、铜箔粗糙度、线宽补偿、导线的旋转角度等，进行 DOE 试验验证，得出最佳的工艺制作条件，为低损耗类服务器PCB 设计制作提供最佳建议方案。
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