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X射线断层扫描测量主要应用于非接触内外部无损三维几何尺寸测量、材料结构分析、缺陷检测、装配 检查、逆向工程应用等。适用于塑料、橡胶、硅胶、纤维、轻金属等多种材料，面向几何计量、科研、注塑、铝压铸、电池、汽车、医疗器械、包装、电子消费品等行业领域。
1）IC层次
非破坏性测试，用于检测样品内部结构、金线键合情况；
2）PTH填锡量
非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等。
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BGA焊接情况确认
通过对信号传输中损耗进行详细分析，找出影响其变化主要的因子、低损耗材料、介质厚度、铜箔粗糙度、线宽补偿、导线的旋转角度等，进行 DOE 试验验证，得出最佳的工艺制作条件，为低损耗类服务器PCB 设计制作提供最佳建议方案。
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