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作为失效模式的一种，功能性失效常常发生在产品周期的中后期，随着产品的使用时间的推移，潜在的失效逐渐显露，因而失效常常表现为突发性和非连续性，正因为具有不确定性和变化性，导致此失效分析的难度较大，常常找不到失效的真因，如接触不良，开短路，以及CAF失效等。
产品客户:提高产品的使用体验，为客户产品质量提供后方保障；
组装厂：提高产品可靠性，降低产品不良率，改进生产工艺；
原料厂商：对产品上游的质量管控进行有效保障，更好服务产品。
PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制，PCB漏电、短路、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板信号不良、离子迁移、烧损、分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义
元器件掉件（掉件位置表面SEM观察） 焊盘不润湿 虚焊 连锡
技术团队
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服务一对一 阔智科技采用工程师线上，线下一对一服务流程，面对面提出问题，现场指导。针对各企业的不同检测需求及检测目的，制定特色检测方案和解决办法。 | 仪器种类齐 我们拥有高科技分析设备，我们的主要服务项目有：产品老化试验，电子元器件检测，可靠性测试，失效分析和其它测试. | 团队技术强 阔智科技提供完善的一站式服务模式，我们拥有强大的项目专家团队，一对一现场指导，现在教学。致力于产品的失效分析、检测、环境检测。 |
为了了解失效的本质，人们不断使用越来越多的分析工具来检查微孔结构。在许多情况下，光学显微镜已被扫描电子显微镜（SEM）取代，而 SEM 现在又辅以聚焦离子束显微镜（FIB）和透视电子显微镜等其他工具。然而，每种新的分析工具都会带来大量新信息，这些信息在变得有价值之前需要被理解和解释。
MT制程常见异常（SMT,锡珠,立碑,短路,开路,拒锡,反面,污染,桥连,沾锡,空焊）分析
PCB化银回流焊后异色不良案例，分享化银异色不良失效分析过程，检测方法，检测工具，失效分析总结。
PCBA掉件不良案例分析，重点讲解PCBA失效分析过程，分析工具，分析方法，掉件不良原因润湿不良的产生原因。
阔智通测PCB金手指变色分析案例，重点讲解PCB金手指变色分析，金，镍面晶格观察分析及综合分析。
在电子产品行业，从元器件到pcb，从smt到产品组装，在各个工序中我们可能会遇到很多很多的问题。有很多问题是在产品生产过程中可以被轻易发现的，但有一个问题，堪称产品品质的终极杀手，它就是烧损，我们所熟知的某韩国
虚焊，又称为上锡不良，是PCBA产品常见问题，其主要受到PCB焊盘品质，SMT工艺流程，回流焊条件，锡膏质量等的影响。
PCB设计和制作过程有20道工序之多,电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线;孔铜薄严重则成
翘曲分析是一个较为负责的过程，过程展示较为简单，其实不然，过程变化较多。
字符油墨变色：一般是因为生产流程是先印字符再沉金造成，因为字符油墨里边有些金属杂质，沉金时与金属杂质沉金药水反应并在高温后变色。解决方法是用高质量油墨，比如太阳油墨；或者
IMC在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大。
PCB(印制电路板)的次品分析中，PCB的网络线路常因开路而导致失效。即导通不良，为解决失效问题，需对导致网络线路开路的原因进行分析，目前常规的做法均是采用测试装置对不同的接触电极
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