形貌观察与测量

三维X射线扫描（简称CT）是以非破坏性X射线透视技术，将待测物体做360°自转，通过单一轴面的射线穿透被测物体，根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同，收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。

典型晶片检测：

v 检测焊线和焊线范围

v 检测处理器包装内的三维集成电路（IC）焊点

典型表面贴装器件(SMD)的检测：

v 检测焊线和焊线范围

v 检测处理器包装内的三维集成电路（IC）焊点

v 对导电性和非导电性芯片焊胶进行空腔分析

v 分析电容器和线圈等分立元件

电路板检测：

v 检测显现印刷电路板各层状况

v 检测BGA元件上的焊锡球的布局、桥接、气泡

v 检测PCB电路板填充焊料缺失、焊接工艺缺失

v 因现印刷电路板各层状况

传感器、机电包装等电子元件：

v 检测焊点、触点、接头、组件

v 检测电力电子设备元件绝缘栅双极晶体管（IGBT）中的焊点