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PCB基板作为电子元器件部品的重要载体，有比较完整的测试方法和测试标准，通过各种测试仪器设备来检测PCB基板的合格性及综合评价产品性能，我们称之为PCB基板评价。具体的试测项目从CCL基材性能、铜箔质量、镀层状况、表面处理工艺、阻焊层及基板安全性等方面进行评价。
PCB基板
主要评价项目(以下仅含部分测试项目)-【如测试项目较多，阔智科技可提供很大的价格优惠】
| PCB信赖性试验一览表 | ||||
| NO | 信赖性测试项目 | 试验目的 | 判定标准 | 试验设备 |
| 1 | 微切片试验 | 检验PCB在制程中是否出现异常. | 依客户要求进行判定,检验规范及允收标准:铜厚:薄铜区需满足最下限的要求,偏厚亦需满足孔径及板厚的规格要求.无断角、分层、孔壁分离、焊环浮起、内环铜箔断裂、吹孔、环状孔破等现象. | 冲片机 抛光研磨机 显微镜 |
| 2 | 离子污染试验 | 检验PCB板的氯离子含量 | 依客户要求进行判定 | 离子污染机 |
| 3 | 表面绝缘电阻试验 | 测试印刷电路板在加速老化的环境下对介质层绝缘电阻值影响。 | 依客户要求进行判定 | 恒温恒湿机 高阻计 |
| 4 | 耐电压试验 | 测试印刷电路板在一定电压下使用之完全性及其绝缘性或间距是否合适。 | 试验结果不可有火花、闪光或烧焦,无以上异常则判定PASS,否则判定Fail | 绝缘耐电压测试仪 |
| 5 | 热应力试验 | 检验PCB板在热冲击下是否有白斑、起泡及板面或孔内有分层现象。 | 1.外观检查PP与铜箔无分层,无裂开、无气泡. 2.显微镜观察无孔裂、断角、,镀层分离. | (1) 锡炉 (2) 烤箱 (3) 切片冲床 (4) 研磨机 (5) 显微镜 |
| 6 | 表面镀层厚度 | 检验PCB表面镀层(锡铅,金镍,化银等)之厚度 | 根据客户要求进行判定. | X-Ray |
| 7 | 附着力试验 | 检验防焊阻剂﹑文字及各镀层与底材的结合力. | 目视检查测试胶带与防焊(或文字)测试区,胶带上不可看到掉油及文字脱落现象;化金(或镀金)镀层测试区,胶带上不可看到金属微粒,测试区不可有镀层金属剥离现象. | 3M peeling tape (宽:0.5" ,长:2") (2) 橡皮擦 (3) 异丙醇 |
| 8 | 抗剥离强度试验 | 检验铜箔与基材的结合力. | 依客户要求进行判定 | 拉力机 小刀 |
| 9 | 焊锡性试验 | 通过检验电路板表面润锡后的吃锡能力,来测试焊锡金属本身对底金属的保护能力,以及对后续制程提供可焊接性的能力. | 依客户要求进行判定 | 锡炉 烤箱 5倍目镜 |
| 10 | 热油试验 | 检验PCB板在热冲击下是否有白斑、起泡及板面或孔内有分层现象。 | (1).外观检验:无爆板、白斑、绿油空泡及掉油等异常现象 (2). 切片检验:无镀层分离、孔壁分离、内层孔环分离、断角、裂纹及孔环浮离等异常现象. | 助焊剂 热油炉 烤箱 5倍目镜 |
| 11 | 冷热冲击试验 | 检验PCB长时间的在高温、低温相互冲击的情况下是否有掉油、板面和孔内分层、阻值变大等现象。 | (1).电阻的变动率≦10% (2).孔内无分层、分离、裂开、断角等异常现象 | 冷热冲击机 低阻计 |
| 12 | 全盘尺寸检验 | 检验成品板的外观及表面处理是否符合客户的要求. | 依OP要求判定 | 三次元 量针 放大镜 千分尺 深度计 游标卡尺 X-RAY |
| 13 | 板弯翘曲度试验 | 检验PCB板外观变形程度. | 依客户要求进行判定 | (1) 厚薄规 (或PIN GAUGES) (2) 大理石平台 |
| 14 | 油墨硬度试验 | 检验油墨的硬度 | 依客户要求,若无, | 各等级铅笔 |
主要是依照IPC-TM-650相关标准。
1 简介 本测试主要用于印制电路工业中PCB基板镀层、油墨或涂层等材料的粘附质量。PCB基板评价中一般做三项附着力的检测,即：镀层附着力、文字油墨附着力、阻焊膜附着力。 2 测试对象 PCB
滚锡测试（Pull Ball）
孔隙率测试通过腐蚀产物污染表面以及浸蚀孔隙处的镀层或未镀区边界来揭示孔隙的存在。
阻燃性测试已有多种标准，PCB业界采用的是UL94标准，是对材料所具有的减慢、终止或防止有焰燃烧等能力的试验方法。
主要适用于层压板的吸水性测试。现实中经常用确认是否满足相关标准要求。主要采用称重的方式进行。当PCB含水率比较低的情况下，具有比较好的耐热性能。
CTE/T288/T260CTE/T288/测试
通过示差量热分析仪（DSC）来测试印制板的玻璃化转变温度（Tg）。
锡珠测试
可焊性测试国际各大标准组织推荐了六项试验方法，本方法是IPC推荐的。具体是通过对浸润助焊剂的PCB基板做浮锡试验，以检查印制线路板的上锡能力。
PCB 热应力测试是使PCB处在高温状态，此时PCB的压层由于材料不一样而引起的张力不一样，如果压合不好，在热应力测试中很容易分层，这是检测PCB耐热性及绿油附着效果的一种质量可靠性测试
用于测试PCB板的弯曲性能
用于测试PCB焊盘的结合力的一项试验
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