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X射线断层扫描测量主要应用于非接触内外部无损三维几何尺寸测量、材料结构分析、缺陷检测、装配 检查、逆向工程应用等。适用于塑料、橡胶、硅胶、纤维、轻金属等多种材料，面向几何计量、科研、注塑、铝压铸、电池、汽车、医疗器械、包装、电子消费品等行业领域。
1）IC层次
非破坏性测试，用于检测样品内部结构、金线键合情况；
2）PTH填锡量
非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等。
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BGA焊接情况确认
PCBA掉件不良案例分析，重点讲解PCBA失效分析过程，分析工具，分析方法，掉件不良原因润湿不良的产生原因。
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