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形貌观察与测量

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C-SAM观察（声学扫描显微镜）

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一

简介

利用高周波数带域的超音波，观察对象样品内部及外部情况。超音波持有在音响阻抗不同的物质的境界面产生反射的性质，通过分析此类波形进行接合状态观察和剥离情况检查。特别是由于「对空气的反射敏感度高」，被用于IC等半导体元器件的封装剥离检查。

二
分析原理

Qualtec使用的超音波显微镜是机械扫描型显微镜，作为超音波的发信和收信方法，无论是反射还是透过都可以对应。

反射型的基板构成是在浸泡在水中的样品的上方放置配备有超音波探针的音响镜头和超音波变换器，与控制装置接续。

从控制装置发出的送信波的脉冲信号在变换器上印加电压，激发超音波。超音波通过音响镜头聚焦，照射在水中浸泡的样品上。

超音波通过样品表面或内部，在产生变化的同时在各自的界面产生反射。反射回来的超音波通过音响镜头再度接收，通过变换器变换成电气信号，通过2D画像表示反射信号变化。因为超音波的周波数越高，照射的超音波脉冲幅度越窄，所以距离分解能越强。但是另一方面周波数若变高，则物质中的超音波衰减，深度方向的有效观察范围变小。

三

设备

image.pngSonoscan制　C-SAM D-9000

所有变换器周波数：

15MHz、30MHz、50MHz、100MHz、230MHz



四

解析事例

 1）IC 内部　剥离检查 

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 2）IC 内部　剥离检查和断面观察 

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 3）侧面灌注树脂观察、IC接合部观察

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