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作为失效模式的一种，功能性失效常常发生在产品周期的中后期，随着产品的使用时间的推移，潜在的失效逐渐显露，因而失效常常表现为突发性和非连续性，正因为具有不确定性和变化性，导致此失效分析的难度较大，常常找不到失效的真因，如接触不良，开短路，以及CAF失效等。
焊接失效，即上锡不良，是组装厂最常见的产品失效现象，考虑到焊接是电子产品组装生产工序中最重要的工序，焊接出现异常必定对产品造成严重影响，将直接影响到产品的功能。但因为焊接过程涉及到PCB、焊锡、元器件以及生产设备，对于解决焊接失效，并非是简单的提高炉温所能彻底解决的。
PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，关乎产品整体的性能和可靠性。随着高密度互连PCB（HDI）的发展，PCB的层数越来越多，线宽线距越来越小，工艺越来越复杂，最终导致对PCB的生产要求越来越高，同时良品率难以提高，发现不良的几率也在不断上升，常见的失效现象有断孔，爆板，内层短路，渗金，阻焊
阔智检测中心电子元器件缺陷分析
研磨断面观察是在对含有车载用途的电子部品和元件进行可靠性试验后，实施良品或不良品解析以及构造解析的重要技术。为了使用此技术，需要以必要的精度，一边控制对断面产生的应力的可能最小限度，将想要观察的部位制作成试料。
FIB观察、SEM观察、金相观察、实体观察、C-SAM观察（声学扫描显微镜）、3D-Xray、工业CT、FE-SEM等观察手段。
EDS、MAPPING、Ra-MAN（拉曼光谱仪）、XPS、AES、GC-MS（气相色谱-质谱分析）、 FT-IR（红外分光光谱仪）、EBSD、离子污染、ROHS、REACH等元素分析法。
PCB/PCBA短路定位、阻抗测试、绝缘电阻测试、耐电压测试
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可靠性环境试验的定义：项目在给定的条件下，通过给定的时间，可以完成要求机能的能力。
阻焊油墨评价、金属表面可焊性测试、焊盘结合力测试、锡珠扩散性测试、TG测试、CTE/T288/T260测试等。