精密制样

金相切片，作为一种物体截面微观结构的观察手段，依靠不同的灌封树脂种类、研磨方式以及切片模具，使得金相切片可以观察到发丝一般细小的芯片键合丝的横截面，亦可将汽车发动机做成切片；并且在众多领域都可应用，可用于研发设计、生产改善控制、失效分析等等。

随着半导体、电子元件的高密度化，使得零部件的尺寸越来越小，越来越精密，要求的研磨技术、切片的质量也越来越高，使得传统的砂纸研磨发展到现在的砂纸研磨+CP研磨/FIB切割；从焊接部位合金层的断面观察，到离子迁移（CAF）的观察，再到铜氧化膜的断面观察等，我们都能利用不同的技术、不同的研磨观察方式来实现各种分析需求。

阔智从1993年起在日本成立实验室，有专业的切片实验室， 27年一直致力于各种材料的金相研磨技术研究，包括橡胶材料、五金加工件、汽车零部件等材料结构都有深入研究。目前，在中国的广州、东莞和江苏等地都有设点专业的实验室，工厂化处理切片。我们拥有20台研磨机，45名专业资深研磨技术的员工，每日可处理切片800~1000个。拥有顶尖显微镜观察切片，如VHX-6000，其观察倍数为20X-5000X，最大分辨率5400万，有3D观察、2D观察、表面形貌观察，结构观察、自动拼图等功能。我们使用不同耗材应对顾客不同的需求，如标乐、司特尔树脂，优点是清晰度高，无气泡、结合力强；水晶胶、亚克力粉固化速度快，更好应对客户紧急的需求。选择阔智，就是选择品质。

1、微切片

指通孔区或其他板材区，经采取切样灌满封胶后，垂直于板面方向所做的纵断面切片，或对通孔做横断面之水平切片，都是一般常见的微切片。

2、微切孔

 是将一排待件通孔自正中央直立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，在体视镜全视野下观察剩余的半壁的整体情况。此时若另将通孔的背后板材磨到很薄时，则其半透明底材的半孔，还可进行背光法检查其最初的孔铜层覆盖情形。 

3、斜切片

 多成板填胶通孔，对其直立方向进行45或30的斜剖斜磨，然后以实体显微镜或高倍断层显微镜，观察其斜切平面上各层导体线路的变异情形，如此可兼顾直切与横剖的双重特性。