精密制样

由于大多数的半导体封装树脂是含有硅石等填充物的环氧树脂，IC封装开封时，通常使用发烟硝酸等药液处理使树脂溶解。

但是，目前越来越多的厂家不再使用Au线连接半导体芯片和脚架，而是使用Cu线和Ag线进行连接。因此，开封的过程中药水处理也对金属线造成了不同程度的损伤。

Qualtec在改善药水配方的同时，还与激光开封设备并用，缩短药水的浸泡时间，实现对金属部件的低损伤开封。另外，激光开封不仅能降低对金属的损伤，而且加工精度高，因此也可以对微小IC进行高精度加工。

以下选取纯药水开封和激光&药水混合开封模式两种来进行简单介绍。 

①样品前准备

为了提高作业效率和易于观察，将DIP焊接到玻璃环氧树脂基板上。

②药水准备

准备好开封药水和清洗液。将开封药水放到电磁加热炉上加热到所需要的温度。

③药水浸泡

将样品浸泡在开封药水中。

④洗浄

目视确认开封状态后，尽快洗净药液，不尽早洗净药水，会给半导体芯片带来损伤。

对于有Cu线的半导体封装，仅进行药水开封会对Cu线造成损伤，无法实施良品解析中的金属线强度试验。因此，Qualtec将激光开封装置与药水并用，一方面降低了对Cu线的损伤，将Cu线开封至可进行强度试验的程度。另一方面也加快了作业效率。

开封工序如下所示：

①X射线透视观察

预先用X射线透视封装内部构造，确定激光加工点位。

②样品前准备

将Au线产品和玻璃环氧树脂基板都焊上锡线。

③激光开封

在①的观察结果上进行激光加工。此时，重点是在减轻药水对Cu线损伤的基础上进行不影响Cu线评价的激光开封，除去封装树脂。

④药水开封及洗净

尽早将Au线产品用药水开封并洗净。