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使用离子研磨法，为高倍率SEM观察制作细微且高精度的断面试料。
可以对机械研磨难以加工的高分子和金属，复合材料等各种试料进行无应力加工，在无变形、不破坏试料的结晶构造的情况下，可以对积层形状、结晶状态、异物断面进行解析。
原理：用广域Ar离子光束照射试料，利用试料原子飞散的溅射现象加工试料。
加工方法：在试料正上方放置溅射速度缓慢的遮挡板，通过从上而下的广域Ar离子光束照射，溅射从遮挡板底部露出的试料，制作出沿着遮挡板端面的断面。
金属邦定接合部位断面
焊接部位断面
确认薄膜厚度
断面位置观察
通过EDS观察对Cu wire bonding进行元素mapping
通过对信号传输中损耗进行详细分析，找出影响其变化主要的因子、低损耗材料、介质厚度、铜箔粗糙度、线宽补偿、导线的旋转角度等，进行 DOE 试验验证，得出最佳的工艺制作条件，为低损耗类服务器PCB 设计制作提供最佳建议方案。
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