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通过测试判别PCB阻焊膜有无脱落。
IPC-TM-650 2.4.28.1
测试方法
1） 用无尘布沾少量异丙醇，擦拭样品待测位置，清理表面残留的异物；
2） 在样品表面上贴50mm长，12.7mm宽的3M胶带，覆盖板料和电路上的文字；
3） 用手或橡皮擦挤走胶带中的气泡；
4） 在一分钟内，用手将胶带接近垂直文字和板面反向迅速扯起，胶带只使用一次；
5） 目检胶带和样板测试区，确定是否有文字油墨从板上剥离。
通过对信号传输中损耗进行详细分析，找出影响其变化主要的因子、低损耗材料、介质厚度、铜箔粗糙度、线宽补偿、导线的旋转角度等，进行 DOE 试验验证，得出最佳的工艺制作条件，为低损耗类服务器PCB 设计制作提供最佳建议方案。
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