PCB板评价测试

A.热应力方法

印制线路板应按照IPC-TM-650中的方法2.6.8来进行预处理和测试。

1. 选定被试验PCB，温度选择288℃（默认条件A）；

2. 试验板涂上助焊剂；

3. 用夹子夹住试验板，使防焊面与锡面平行，然后垂直放下，使防焊面与锡面完全接触；

4. 浸锡10秒以后，把试验板平缓地从锡面提起；

5. 检查试验结果，判定该试验板的焊锡性与耐热性及绿油附着效果是否合格。

B.微切片技术

对于由客户和供应商协商要求的HDI板，微切片的制作应参照IPC-TM-650中的2.1.1或2.1.1.2要求所做的纵切片中至少有三个孔或微孔可以观察。微切片的研磨和抛光的精准度应以每个孔的直径为基准上下浮动范围在直径长的±10%以内。并在放大镜下观察其镀层及互连的完整性。要求孔的每一边分别进行检查。检查压板的厚度、铜箔的厚度、镀层的厚度、压板、镀层空洞等等。

C.结构的完整性

结构的完整性应采用经受热应力后的测试样板和HDI的生产板进行评估。测试样板应有一定的代表性，并由用户和供应商协商决定。

镀层的完整

PTH孔、盲孔、埋孔应无镀层分离、镀层裂纹，并且内部互连中，在镀层与内层铜箔的连接面应无分离和胶渍现象。另外的附加要求应在采购文件中进行详细的规定。

介质层的完整

如果介质空洞减小了介质层的厚度（层间或层内的）而低于采购文件中所规定的最小值，则该介质空洞不允许存在。

IPC-6012C-2010 刚性印制板的鉴定及性能规范 中文版

IPC-TM-650 2.6.8热应力冲击,镀通孔