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指通过润湿平衡法对元器件、PCB、,PAD、焊料和助焊剂等的可焊接新跟那个做一定性和定量的评估。在IPC标准有推荐了6种测试,包括边缘浸渍测试、摆动浸渍测试、浮焊测试、波峰焊测试、表面贴装工艺模拟测试以及润湿称量测试。
本文主要介绍波峰焊测试以及润湿称量测试。
IPC J-STD-003B
1)波峰焊测试:该测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘。设定并记录下列参数:加班方式(如有要求)、传送速度、预热、有无防氧化油的焊接装置、设备过程控制、倾斜角度、板预热温度和焊接温度。
焊料温度:235±5℃(455°F±9°F)
2)润湿称量测试:该测试适用于镀覆孔润湿称量测试表面导体和连接盘。
润湿称量参数如下:
T0:浮力校正为零的时间
F2:从测试开始到2秒时的润湿力;
F5:从测试开始到5秒时的润湿力;
AA:从测试开始后润湿曲线区域的积分值
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