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通过示差量热分析仪（DSC）来测试印制板的玻璃化转变温度（Tg）。
IPC-TM-650 2.4.24
测试方法
1） 取样并将样品边缘打磨光滑，样品重量控制在15~25mg之间；
2） 将待测样品放入105℃的烘箱内烘烤2小时，取出后放入干燥器内冷却至室温至少30分钟；
3） 将样品放在DSC的样品台上，设定升温速率时20℃/min，扫描终止温度视样品TG结果而定；
4） 重复2次扫描，从所得的热流曲线上，使用Universal Analysis软件分析得出玻璃化转变温度Tg和△Tg。
通过对信号传输中损耗进行详细分析，找出影响其变化主要的因子、低损耗材料、介质厚度、铜箔粗糙度、线宽补偿、导线的旋转角度等，进行 DOE 试验验证，得出最佳的工艺制作条件，为低损耗类服务器PCB 设计制作提供最佳建议方案。
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