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指通过润湿平衡法对元器件、PCB、，PAD、焊料和助焊剂等的可焊接新跟那个做一定性和定量的评估。在IPC标准有推荐了6种测试，包括边缘浸渍测试、摆动浸渍测试、浮焊测试、波峰焊测试、表面贴装工艺模拟测试以及润湿称量测试。
本文主要介绍波峰焊测试以及润湿称量测试。
IPC J-STD-003B
1）波峰焊测试：该测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘。设定并记录下列参数：加班方式（如有要求）、传送速度、预热、有无防氧化油的焊接装置、设备过程控制、倾斜角度、板预热温度和焊接温度。
焊料温度：235±5℃（455°F±9°F）
2）润湿称量测试：该测试适用于镀覆孔润湿称量测试表面导体和连接盘。
润湿称量参数如下：
T0：浮力校正为零的时间
F2：从测试开始到2秒时的润湿力；
F5：从测试开始到5秒时的润湿力；
AA：从测试开始后润湿曲线区域的积分值
通过对信号传输中损耗进行详细分析，找出影响其变化主要的因子、低损耗材料、介质厚度、铜箔粗糙度、线宽补偿、导线的旋转角度等，进行 DOE 试验验证，得出最佳的工艺制作条件，为低损耗类服务器PCB 设计制作提供最佳建议方案。
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