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通过对信号传输中损耗进行详细分析,找出影响其变化主要的因子、低损耗材料、介质厚度、铜箔粗糙度、线宽补偿、导线的旋转角度等,进行 DOE 试验验证,得出最佳的工艺制作条件,为低损耗类服务器PCB 设计制作提供最佳建议方案。
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