PCBA线路板失效分析

1、案例背景 

  某PCBA板功能有异常，经确认对导通网络测量阻值有开路现象及阻值过大现象

2、分析方法简述

   2.1网络确认

  对于阻值异常的电路网络，对该PCB的Gerber资料进行分析确认，该网络结构为孔-内层线路-孔的结构，因此孔铜与内层铜的连接是重点分析对象

2.2 断面金相观察

对插件孔进行断面金相观察，发现有多处ICD（内层连接失效）现象

2.3 断面SEM/EDS分析

对插件孔进行SEM观察及EDS分析，在内层连接的孔隙中检出溴元素（基材中含有此元素）

2.4 平面研磨

对非失效网络的插件孔进行平面研磨观察，发现有ICD现象

4、结论

1. 通过Gerber资料确认阻值异常的网络位置和结构，将失效点缩小到内层连接处

2. 通过切片断面观察，确认孔存在ICD现象，同时进行平面研磨也观察到ICD现象

3. 对内层连接失效位置进行元素分析，检出溴元素，说明有除胶不净的现象

5、建议

1、改善沉铜前的除胶参数