通过对信号传输中损耗进行详细分析,找出影响其变化主要的因子、低损耗材料、介质厚度、铜箔粗糙度、线宽补偿、导线的旋转角度等,进行 DOE 试验验证,得出最佳的工艺制作条件,为低损耗类服务器PCB 设计制作提供最佳建议方案。
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带你了解通孔插件焊接工艺 通孔插件焊接工艺有多种类型,每种类型都有其独特的优缺点。
PCB设计和制作过程有20道工序之多,电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线;孔铜薄严重则成
用于评价镀层是否合格及异常现象
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