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mapping就是扫描每个点,然后把每个点得到的能谱图按特定的元素峰画图,得到位置和这个元素峰的强度的关系,就反应每个位置特定元素的含量相对关系,分析深度和元素种类样品情况有关。
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元素位置分布图
PCB设计和制作过程有20道工序之多,电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线;孔铜薄严重则成
用于评价镀层是否合格及异常现象
PCB(印制电路板)的次品分析中,PCB的网络线路常因开路而导致失效。即导通不良,为解决失效问题,需对导致网络线路开路的原因进行分析,目前常规的做法均是采用测试装置对不同的接触电极
某些元器件持续大量散热、电流多大、短路等原因都有可能造成pcb线路板烧断。
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