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一
气槽式冷热冲击试验交替放置于高温和低温的环境中，评价试样对于温度变化的耐性的环境试验。
ESPEC/KSON/YT等共计15台，提笼式/三厢式，温度转化10S内及3min均可；
试验假设的环境如下：
①试样从温暖的室内暴露于户外冷空气中或者相反的情况；
②试样因为降雨突然冷却或者浸在冷水中的情况；
③外部安装了航空机用电子装置的内部
④输送和保管时条件发生变化的情况下
主要试验用途：
・组装基板的焊锡评价
・PCB环境耐性评价（主要针对孔）
如上所述，与温度循环试验相比，热冲击试验因为其温度梯度较大，试验时间缩短而效果明显。然而，另一方面，因为实际使用状况的不同，发生故障的原理的不同和加速系数的计算成为一个课题。
三
通过对信号传输中损耗进行详细分析，找出影响其变化主要的因子、低损耗材料、介质厚度、铜箔粗糙度、线宽补偿、导线的旋转角度等，进行 DOE 试验验证，得出最佳的工艺制作条件，为低损耗类服务器PCB 设计制作提供最佳建议方案。
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