一、样品金手指腐蚀严重面金相观察

发现腐蚀位置主要集中短金手指边缘位置，从金手指底部开始向内蔓延，未腐蚀位置主要集中在长金手指，且金面有划痕现象。

二、金手指腐蚀轻微面金相观察

发现腐蚀位置主要集中短金手指边缘位置，从金手指底部开始向内蔓延，且金面有轻微划痕现象。

三、金手指腐蚀严重面SEM观察

发现金手指侧壁镀层出现空洞现象，金手指镀金层有划伤现象。

四、金手指腐蚀轻微面SEM观察

发现金手指侧壁有腐蚀物质及腐蚀空洞现象，金手指侧壁接触基材区域凹陷现象。

五、短金手指与长金手指表面金相观察对比

短手指与长金手指主要差异为短金手指线连接设计,而长金手指与孔，与线连接设计，即长金手指相比短金手指有利于电位差的降低，避免化学电池效应。

六、金手指腐蚀严重位置断面金相观察

发现从金手指侧壁底部开始镍层与铜层逐步腐蚀现象，其基材铜牙进行测量为 8.449um。

七、金手指腐蚀严重位置断面SEM观察

发现从金手指侧壁底部开始镍层与铜层逐步腐蚀现象及基材铜牙区域发现空洞和腐蚀基材区域凹坑，对基材空洞测量，未超出其标准范围。

八、金手指腐蚀位置断面EDS观察

检出“Cl”为盐雾测试后腐蚀物。

九、OK 金手指断面进行 SEM 观察

金手指侧壁镀层与基材结合完好。

【总结】：

    金手指侧壁底部区域基材蚀刻后基材凹凸界面影响镀金边缘封孔，导致局部金手指侧壁封孔不良，在盐雾测试过程药水渗入，在不同金属的电位情况下，形成电化学腐蚀反应，从金手指侧壁底部开始腐蚀延伸造成本次不良。

   次要原因为局部镀金厚度异常及保护金层轮廓异常（镀金表面轮廓差异及表面划痕现象）导致镀金层封孔能力下降引起。