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技术动态
  • 浅谈PCB中CAF的成因与应对方法

    CAF通常会出现在PCB内相邻的导通孔(如镀覆孔)之间,因为铜会沿着玻纤/树脂截面从阳极移向阴极......

    2021-03-31
  • 成分分析中的之EDS·AES·XPS·XRF的到底有什么区别?

    EDS(能量分散光谱仪)是通常附在SEM(或XRF)上的元素分析仪。可以用半导体检测器测量从SEM电子束照射的表面发射的元素所特有的特征X射线,测量X射线的能量和强度,并从光谱中进行元素分析。和附在EPMA(电子探针显微分析)

    2020-10-12
  • 蓝牙耳机失效分析【全流程图示解析】2020

    蓝牙耳机,已经彻底走进了我们的日常生活。在使用过程中,可能会遇到不少问题,蓝牙耳机连接失灵、喇叭失灵、耳机按键失灵。其中,蓝牙耳机按键失灵的问题常有所闻,按键失灵产生的因素有多种,今天给大家分享蓝牙耳机

    2020-09-28
  • 在PCB与PCBA失效分析中不同质量的金相切片对分析会有什么影响?

    金相切片在 PCB/PCBA 品质控制过程中非常常用的技术手段,随着产品密集化水平越来越高, PCB 与 PCBA 失效分析问题越来复杂,对于金相切片制作工艺、材料树脂及研磨水平手法要求也是随之提升,同样都是切片,不同的质

    2020-09-28
  • 【图解】SMT/BGA的焊点空洞是如何产生的?【PCB失效分析】

    在PCB/A、 SMT 行业,大家都知道,焊点 空洞 是非常常见的一个品质问题,在IPC标准中,我们可以了解到,通过X射线观察可以看到焊点空洞,其而空洞尺寸超过焊点的25%时,尤其是在 BGA 研磨中出现空洞的情况下,该产品即被判定为

    2020-09-28
  • 电路板检测一般会用到哪些方法及设备【显微观察篇】?

    电路板检测显微分析一般用到哪些方法及设备?电路板行业的朋友一般都会有所了解,我的电路板生产出来怎样去检测它的各项标准是否合格,怎样去分析电路板不良位置及不良状况?在什么情况下会用到哪些设备,需要放大到多

    2020-09-17