PCB失效分析

【摘要】某PCB产品出现基板翘曲现象，通过断面金相观察，断面SEM观察，烧板测试，吸水性测试等手段查找失效原因。翘曲主要原因为玻纤布歪斜导致应力失衡，扭曲变形造成翘曲。

1、案例背景

失效样品为某型号双面PCB板，产品捞形后发现基板翘曲现象，样品的失效率大概8%。

2、分析方法简述

2.1外观检查

对客户提供异常基板进行外观观察发现有明显翘曲异常。

 2.2 正常&异常基板断面纵向研磨SEM观测：纵向研磨SEM观测，发现玻纤纱有歪斜现象且同一界面有明显差异；通过测量数据对比分析，其中纵向L NG1单点数值变化值较大。

 2.3 异常基板断面板厚观测

异常基板不同位置断面观察，发现玻纤纱有移位现象；测量数据发现（断面3）A/B面铜厚最大相差7.652μm，有电镀不均匀现象。

 2.4 烧板测试

烧板测试观察玻纤布，发现异常基板第3、4、8层玻纤布有明显歪斜现象。

2.5 吸水性测试

基板进行吸水性测试，吸水率MAX为0.17%

3.结论

1. 本次翘曲主要原因为玻纤布歪斜导致应力失衡，扭曲变形造成翘曲。2. 通过断面观察发现A/B面铜厚差异大异常，此部分为产生扭曲变形的次要原因。