PCB电路板常见的缺陷检测技术有自动光学检测技术、机器视觉检测技术、计算机视觉检测技术等。

1.人工目视主观判定法

操作人员需借助电子显微镜或放大镜，根据操作人员主观经验及视觉测量来确定PCB的合格率，该技术预算成本低所需要的设备价格低廉易操作，然而准确率低，缺陷检测效率低，数据集合分析难度大。

2.仪器线上检测法

操作人员通过模拟测试实验和电气性能测试，检查电路板焊接的开路、短路等故障及元器件的功能检测，也可通过边界扫描技术检测PCB上密度过大的电子元器件，集体检测电路板焊接点及连接处，是基于电信号为媒介的检测技术。该技术的优点有使用转换率高，成本低廉，检测覆盖范围大，但操作难度大，操作时间长。

3.功能测试法

操作人员借助专门的测试设备在生产线全面测试电路板的功能模块，以便于确认电路板的好坏状态，但无法提供改进的电子元器件和引脚诊断等深度数据，需根据不同需求使用不同的测试设备，程序编写难度大。

4.视觉检测技术

视觉检测技术已涵盖电子、计算机、人工智能、图像处理等多个领域，已成为当今社会主流的PCB缺陷检测研究的方法，主要分为：

1）自动光学检测技术（AOI）：

综合图像处理、自动控制等多种计算机技术，基于光学原理对PCB的焊接缺陷进行检测和处理。主要通过相机对PCB进行扫描并获取到对PCB焊点区域的图像，通过视觉处理技术自动检测PCB缺陷，提取各个焊点的特征数据，并联系数据库进行对比，确定好焊接点缺陷类型并标识出来，给出检测结果数。

2）机器视觉检测技术（MVI）：

结合CMOS、数字图像传感器、DSP、FPGA等技术，利用机器替代肉眼对PCB进行多种测量和判断，因其运用多种机器技术，在精密测试领域大受欢迎，经常被应用在工业PCB检测，具有速度快、非接触性、柔性好的优势，容易避免PCB生产线的巨大损失，具有较高的经济价值。

3）计算机视觉检测技术（AVI）：

该技术是建立在计算机视觉基础上研发的，是一门新兴的高科技工业检测技术，通过图像传感器实现三维测算被测物的尺寸及空间位置，所得到的的数据在计算机内部和故障图像数据进行对比或提取，并依据检测参数引导电子设备动作，具有时效高、抵抗力强等特点。

以上是PCB缺陷检测技术的综述。