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技术动态
  • PCB板背光不良会有什么影响?

    背光不良是PTH电镀化铜的一个重要检测指标,具体说明如下: 1.背光是在镀孔的时候考察被镀孔的金属的沉积效果的效果,主要是化铜时的铜的沉积效果.PTH化铜原理 2.做切片后,打磨抛光在显微镜下观察,几乎没有透光的为最佳效果, 原理在于铜本身是不透光的,而基材用的PP胶片是透光的.五级评级中,5.0级...

    2023-07-28
  • LED屏幕显示不良分析!

    【背景介绍】:某LED屏幕在厂内老化测试过程中,发现有显示不良现象,表现为色块现象失效部分外观观察:网络分析:通过对网络电路的分析发现,显示异常的LED灯珠均由一颗驱动IC控制(因涉及保密,此部分电路图省略)。进一步进行网络导通测试,发现灯珠到IC引脚处的阻值异常,达300KΩ。进行无损X-Ray观察:没有发现明显的异...

    2023-07-20
  • 电容短路失效分析!

    背景介绍:陶瓷电容在客户端出现短路失效,导致15V电源保护,进而导致产品故障。【外观观察】 小结:未发现发现明显裂纹以及观损伤。【绝缘电阻测试】:小结:对OK电容以及NG电容样品进行绝缘电阻测试,NG 1#&2#电容测试结果是短路NG 1#切片SEM观察NG 2#切片SEM观察对NG电容1#以及2#样品进行断面SEM...

    2023-07-17
  • 通孔不良现象分析!

    背景介绍:客户PCBA样品出现通孔不良现象分析。【分析过程】1.断面金相观察 小结:发现有电镀铜分离现象,以及断孔现象,且孔壁铜呈现为孔口位置明显比孔中间位置厚的现象。2.SEM观察 小结:发现电镀铜分离现象,以及断孔现象。3.EDS分析 小结:检出“C”、“N”、“O”、“C...

    2023-07-14
  • PCB表面处理工艺镀金、沉金和化镍钯金的区别在哪里?

    在PCB表面处理工艺中,有几种处理工艺我们经常会搞混淆:镀金、沉金和化镍钯金,它们之间的区别在哪些?1.镀金镀金使用的是真正的黄金,即便只镀了很薄一层,就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀;即使是用了好几年的内存条的金手指,依然是闪亮如初。优点:导电性强,抗...

    2023-07-11
  • 贴片电容遇到电容开裂、短路、烧毁的原因都有什么?

    贴片电容广泛应用于消费电子、通信电子,高频无极灯,LED照明及HID安定器,节能灯电子镇流器,液晶显示器高压板,车载设备、RJ45,程控交换机,网络通讯等等。很多客户在使用贴片电容时会遇到电容开裂,短路,烧毁等现象,那么碰到这些现象该如何应对呢?首先我们要知道造成这些现象的原因:一、开裂(指电容器上出现裂...

    2023-07-06
  • PCB分层起泡、内短、爆板等常见问题分析

    电子产品可靠性核心是印制电路板组件 PCBA(Printed Circuit Board Assembly),而印制电路板 PCB 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已成为电子产品最重要、最关键的部件,其质量的好坏与可靠性水平将决定整机设备的质量与可靠性。一、PCB分层起泡IPC-A-610 标准已对分层起泡给出...

    2023-07-03
  • PCB 孔壁分离是什么原因造成?

    金属化孔技术,工艺问题造成孔壁分离的比较多。2.安装元器件时,孔径过小,安装过程损坏孔化的壁,造成PCB中间层与壁损坏。3.维修过程,温度不够,脱锡不彻底,拆元器件时损坏孔壁,造成PCB中间层与壁损坏。PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施1 前言孔壁分离是PCB及PCBA热处理(热风整平锡、热冲击、回流焊)过程中,电...

    2023-06-29
  • 盲孔黑线不良案例分析

    盲孔黑线不良案例分析

    2023-05-08