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【背景】：电容出现漏电现象1.对漏电电容进行绝缘电阻和漏电流测试，结果均不符合客户提供规格要求；2.对漏电电容进行两次研磨断面金相观察，均发现介质层异常现象。 3.对漏电电容进行断面SEM观察（第二次研磨），发现局部陶瓷介质有异常现象 4.与良品电容样品断面EDS分析结果对比发现有异常元素Si 结论：推测本次漏电不良主...
2023-08-21
背景：断孔不良现象分析1、对PCB样品进行断面金相观察，发现有断孔现象，断孔位置呈现圆滑形状，且二铜包住一铜，孔壁粗糙度最大为22.610μm。 2、EDS分析，未发现异常元素。 3、对比观察无铜孔孔壁，其中PCB样品、1# PCBA样品、2# PCBA样品孔壁发黑，对比样品（化学沉铜工艺）孔壁无发黑现象，说明其PCB...
2023-08-18
今天是关于：11条PCB故障排除技巧。相信大家都遇到过这样的问题吧，电路板运行不了，有时候找故障都需要找半天，这里介绍一些PCB故障排除技巧。一、检查电路连接零件或者组件是否连接，常见的故障排除方式是检查硬件连接和电源是否存在物理问题1、引脚之间是否连接，连接是否牢固？任何松动都可能会导致问题，这样会导致电路不完整。最...
2023-08-16
一、背景：PCBA内部出现孔壁断裂现象。二、1.切片进行金相观察，发现孔壁铜有腐蚀现象。2.断面金相测量，孔壁铜有被咬蚀现象，部分位置出现无铜现象。孔口电镀厚度28.497µm，正常。3.断面SEM观察，发现孔壁铜有被咬蚀现象，部分位置出现无铜现象。4.对异常位置进行断面后EDS分析，未检出明显异常元素。总结：观察结果...
2023-08-14
一、背景介绍：沉镍金表面处理，在SMT贴装过程中发现有通孔内层互连失效不良现象，不良率2%。1. 失效切片金相观察小结：进行切片金相观察，发现内层铜与孔壁之间有ICD现象和残胶。2. 失效切片SEM观察情况小结：经过切片SEM观察发现，通孔的内层出现互连失效现象3.进行切片EDS分析小结：失效位置检出C、O、Si、Cu...
2023-08-11
一、【背景介绍】：电容出现短路二. 1、绝缘电阻测试。 根据客户提供电容规格书，不良电容的绝缘电阻不符合规格要求2、不良电容断面金相观察，发现介质层有裂纹现象。 3、断面SEM观察，发现介质层有裂纹现象，裂纹贯穿于内电极之间。 ...
2023-08-09
不正确的PCB设计导致的BGA焊接缺陷分析 1. BGA底部的孔尚未处理 BGA焊接板上有孔，在焊接过程中球会与焊料一起丢失;由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失，从而导致焊球流失，如下图所示。 2. BGA电阻焊膜设计不良 PCB焊锡的损失将由在焊垫上的通孔造成;在高密度组装中...
2023-08-04
焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的重要缺陷，主要发生在片式阻容组件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。本文为大家简单解析一下锡珠的形成原理及应对方法。一、焊球的分类根据锡珠的发生个数和大小，可以分为4种情况。单个焊粉的...
2023-08-02
样品失效区域进行X-Ray观察，未发现明显异常。绝缘电阻测试，发现两孔环之间有黑色异物搭连，阻值为168.74MΩ；胶带将黑色异物粘贴后，阻值为1.3468GΩ，绝缘电阻明显变大。SEM观察，发现PCB基材上有异物附着EDS分析，发现异物及基材位置有“Cu”异常元素。结果：孔环之间的基材表面含铜物质污染及油墨开裂现象，...
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