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技术动态
  • 充电宝信号不良!!

    【背景】充电宝出现信号不良,无法正常充电!一、阻值测试,异常样品NO.1、NO.2接口VUSB和GND引脚位置阻值测量正常,测量焊盘位置无阻值,即出现断路现象。二、充电接口引脚表面观察发现引脚和焊盘连接出焊锡均出现开裂现象,正常样品未发现异常三、断面金相观察,发现元件脚翘起焊点断裂现象。四、断面SEM观察,发现元件脚翘...

    2023-10-11
  • 上锡不良案例分析!!

    1、金镍厚度测量结:PCBA及PCB的金镍厚度无明显差异2、样品某位置表面SEM观察 结:(未清洗状态)进行表面SEM观察,未发现明显异常现象。3、EDS分析结:其中“Cu”、“Cl”为异常元素4、样品某位置表面SEM观察 结:发现焊锡交界处有镍面开裂现象。5、断面金相观察结:发现焊盘有部分区域无焊锡润湿现象。6、...

    2023-09-21
  • PCB通孔不良案例分析!

    【背景介绍】:PCB板在经过电性测试试发现阻值异常,不良率2.13%。失效平面外观图像失效断面外观图像(显微镜观察有孔内无铜异常)小结:NG孔进行断面金相观察,发现5个孔中有3个出现孔无铜现象,位置均在孔内,镍层始终包住镀铜,铜层消失位置平滑无尖锐角,未发现腐蚀现象。失效断面SEM观察 小结:NG孔断面SEM观察,...

    2023-09-19
  • 看看精密研磨都有哪些!

    ■ 精密研磨的种类・机械研磨・离子研磨・CP(切片研磨)■ 特征 除了一般的机械研磨,还可以进行离子研磨,CP(切片研磨)等精密研磨。 通过精密断面研磨,可以更加清晰观察到焊接部位的合金层和结晶粒界。Qualtec根据观察用途、观察目的以及分析种类来选择研磨手法和表面处理方法,提供最合适条件下的观察方案。【...

    2023-09-15
  • 金端子异物产生原因分析!

    一、某位置表面SEM观察&EDS分析表面EDS分析,发现有S、Cu元素,其中O元素含量较高。二、断面SEM观察 发现镍面有被腐蚀的现象。三、断面EDS分析对某断面位置腐蚀位置进行EDS分析,发现有S、Cu元素。未被腐蚀的位置,P含量为6.88%。四、对比品Ni面SEM观察&EDS分析 对客户提供的对比品(未经过试验)进...

    2023-09-14
  • 渗金分析!!

    一、位置1表面金相观察&SEM 观察,发现金手指部分区域渗金现象。表面 EDS分析,金手指区域 003 检出“C”、“O”、“Ni”、“Au”、“Cu”元素,渗金区域检查“C”、“O”、“Ni”、“Au”元素,未发现异常元素。 二、位置 2 表面金相观察&SEM 观察,发现金手指间隙部分区域渗金现象。表面 EDS ...

    2023-09-12
  • 焊锡空洞因何产生,Qualtec为您解读!

    焊锡空洞可导致产品寿命低下,一般认为空洞产生,是由于「助焊剂残留」「焊锡湿润性」「印刷、回流焊条件」「气化」等多种要因,单独或者复合产生。在此,以Qualtec的试验结果为中心介绍空洞产生的几个原因。一、绪言 为了究明空洞产生的主要原因,Qualtec设定假说实验,并主要通过断面观察进行了验证。在此,我们在介绍其结果...

    2023-09-07
  • 故障解析与良品解析!

    (一)故障解析■概 要所谓故障,是针对发生故障的样品,为了明确其结构原理,使用各种解析技术特定发生故障的位置,并且究明其物理原因和化学原因。Qualtec特别重视特定原因的再现实验。■解析步骤通常,故障解析按照以下所示步骤进行。(1)把握故障状况:确认以下项目。 ①対象物的故障症状:短路、开路、异常动作等,在不明确症状...

    2023-09-05
  • 为什么PCB需要进行离子污染度的测试,快看过来!

    我们都知道,许多PCB的客户都要求测试PCB的离子污染度。这可能是质量人员不得不了解的一个重要的产品质量特性。PCB线路板离子污染是指来自助焊剂残留、化学清洗剂残留、空气湿度、电镀、波峰焊、回流焊等工艺的离子污染物在PCBA线路板表面残留的情况。这些残留物可能包括阴离子污染物和阳离子污染物,它们通常带极性,可能在PCB...

    2023-08-22