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一、 前言
随着电子产品的不断发展,电子市场竞争越来越大,研发周期越来越短,对产品可靠性短期评价越来越也重要,围绕产品应用特性及参数特性选择合适可靠性方法,可以有效缩短可靠性时间,故衍生出各类的应用环境测试设备,如恒温恒湿箱,冷热冲击箱,快速温变箱,HAST,PCT,老化箱等等,其不同类型的微妙差异导致大家确定好试验条件后出现不知道如何选择那中类型试验箱,实验室规划不知道如何规划稼动率更高,作为国家认可第三方检测结构的阔智通测,带大家详细了解其差异,为企业提供选择依据。
二、不同试验箱核心差异
阔智通测本期重点给大家分享恒温恒湿箱,冷热冲击箱,快速温变箱的差异。
a. 核心差异为温度变化速率(Temperature change rate),其温度变化速率表示温度变化快慢的一个量,单位为℃/min,其冷热冲击箱,快速温变箱,恒温恒湿箱的温度变化速率差异特性如下:
| 温度范围 | 恒温恒湿箱 | 快速温变箱 | 冷热冲击箱 | 说明 |
| 1℃/min | V | GB/T 2423,IEC60068 | ||
| 3.3℃/min | V | IEC62108,IEC61215,IEC61646 | ||
| 10℃/min | V | GR-1221-COREJEDECJESD22-A104-A条件1.JEDEC JESD22-A104B-J、IBM-FR4板温度循环测试、CR200315GR468,GR1209,GR1221 | ||
| 15℃/min | V | 电子组件温度循环测试(家电,计算机,通讯,民用航空器,工业及交通工具,引擎盖下环境)、JEDEC,JESD22-A104B&DELL | ||
| 20℃/min | V | GS-12-120 | ||
| 25℃/min | V | PCB产品合格试验,测试sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应; | ||
| 30℃/min | V | 电子元器件焊锡可靠性 | ||
| ≥30℃/min | V | 冷热冲击 |
b. 冷热冲击箱与恒温恒湿箱,快速温变箱主要差异为冷热冲击箱一般为无湿度控制内容。
c. 快速温变为温度变化速率介于恒温恒湿,冷热冲击之间,部分试验条件与恒温恒湿箱,冷热冲击箱重合特征。
三、不同箱子之间共同点
a. 三种箱子都属于环境应力测试范围,其核心控制参数(温度,湿度(冷热冲击不控制湿度),试验箱子大小)都相同。
b.三种试验箱均可以参数温度变化测试。
c.三种试验箱因箱尺寸大小及设计温度范围不同而温度变化速率均有差异。
四、总结
冷热冲击箱,快速温变箱,恒温恒湿箱虽均属于环境温变范围,但其核心差异温度变化速率差别,其满足不同温变需求试验要求,使用应用中依照试验条件的温度变化速率选择合适的试验箱。
通过对信号传输中损耗进行详细分析,找出影响其变化主要的因子、低损耗材料、介质厚度、铜箔粗糙度、线宽补偿、导线的旋转角度等,进行 DOE 试验验证,得出最佳的工艺制作条件,为低损耗类服务器PCB 设计制作提供最佳建议方案。
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