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CTE测试：评估PCB板的热变形系数。
T288/T260测试：评估PCB板基材的耐热程度。
IPC-TM-650 2.4.24
IPC-TM-650 2.4.24
测试方法
CTE测试：
1） 取样并将样品边缘打磨光滑，样品尺寸6.35*6.35mm；
2） 将待测样品放入105℃的烘箱内烘烤2小时，取出后放入干燥器内冷却至室温至少30分钟；
3） 将样品放在TMA的样品台上，设定升温速率时10℃/min，扫描终止温度视设定为250℃；
4） 从所得的热流曲线上，使用Universal Analysis软件分析，分别得出板材在Tg点前后的CTE。
T288/T260测试：
1）取样并将样品边缘打磨光滑，样品尺寸6.35*6.35mm。
2）将待测样品放入105℃的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。
3）将样品放在TMA的样品台上，设定探头压力为0.005N，升温速率为10℃/min。
4）将样品温度升至288℃/260℃，
5）当温度升至288℃/260℃时，恒定此温度60分钟，或直至测试失效为止，停止扫描。当出现明显分层时，可停止扫描。
6）爆板时间定义为从恒温开始到明显分层为止之间的时间。记录此时间 。
通过对信号传输中损耗进行详细分析，找出影响其变化主要的因子、低损耗材料、介质厚度、铜箔粗糙度、线宽补偿、导线的旋转角度等，进行 DOE 试验验证，得出最佳的工艺制作条件，为低损耗类服务器PCB 设计制作提供最佳建议方案。
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